UR905W硅片研磨胶带
UR系列UR905W硅片研磨胶带是以聚烯烃薄膜为基材,涂布特殊UV减粘压敏胶层,复合离型膜而成。具有减粘前高附着力,紫外光照可快速减粘,减粘后剥离力低、不残胶的特点。主要应用于晶圆背面减薄工艺、晶圆切割工艺。能有效防止晶圆受污染,减少品圆加工破片、翘曲等缺陷,防止芯片残胶,减少芯片切割背崩不良。
产品结构
储存条件
一般保存温度5~35℃,湿度40~70%,应避免高温、阳光直射,务必遮光后置于阴凉处保存,于6个月内使用。
主要技术指标
项目 单位 数值 参考标准
基材厚度 μm 80±3 -
胶层厚度 μm 10±1 -
减粘前对钢板粘着力(180℃剥离,放置20min) g/25mm ≥1000 GB/T2792-2014
减粘后对钢板粘着力(180℃剥离,放置20min) g/25mm ≤20 GB/T2792-2014
抗拉强度(MD) MPa >17 GB/T 1040-2006
抗拉强度(TD) MPa >15 GB/T 1040-2006
断裂伸长率(MD) % >400 GB/T 1040-2006
断裂伸长率(TD) % >400 GB/T 1040-2006